如果機加工后，不做粗拋，直接用磨粒流來給三通內壁拋光，效果能達到什么程度，我們用這個案例來看一下：

機加工后，該三通內壁粗糙度在Ra1.6-3.2之間，刀紋比較深，還有些因為震刀導致的深紋。用顯微鏡放大45倍如下：

現在我們不做任何粗拋處理，直接用磨粒流來拋光。因為刀紋比較深，所以我們選用較粗磨料，這種磨料切削力更大，缺點是無法做到鏡面，拋光時間為5分鐘。

拋光完成后，我們看內壁的金屬表面紋理，紋路去除效果還是不錯的，只是因為選用較粗磨料，內壁還是有一些粗糙，無法達到鏡面，這個時候的粗糙度是在Ra0.4-0.6之間。

所以，如果我們想讓機加工的三通內壁達到鏡面效果，就需要先經過一道粗拋光處理，將較深紋路全部去除，然后再用磨粒流拋光，這個時候就可以選用較細磨料了，直接將內壁粗糙度拋光至R0.2以下。然后如果是用于半導體領域的三通，就在磨粒流加工后，再用電解拋光一次。

至于粗拋工藝，可選用的辦法比較多。視孔徑大小，可選用內圓磨，毛刷，精鉸等一系列方法。目前半導體領域用的三通也好，閥門也好，貨源非常緊俏，可以預見在未來幾年內都會維持這種局面，而國外貨源交期又非常長，因此建議各大生產廠家可以按照這種方法去自己生產，機加工>粗拋>磨粒流>電解，最終內壁粗糙度達到0.08以下沒有問題。